标准号T/ZSA 38—2020状态
发布时间：2020年12月17日
实施时间：2020年12月18日
SiC晶片的残余应力检测方法基本信息
标准号：T/ZSA 38—2020
团体名称：中国标准化协会
主要技术内容：本文件规定了SiC晶片内部残余应力的光学无损检测方法。本文件适用于晶片厚度适当，对波长400-700nm的可见光范围内测试光的透过率在30%以上的SiC晶片。
中国标准分类号：C398 电子元件及电子专用材料制造
国际标准分类号：29.045
发证机关：中华人民共和国民政部
行业分类：
标准名称：SiC晶片的残余应力检测方法
本文件规定了SiC晶片内部残余应力的光学无损检测方法。本文件适用于晶片厚度适当，对波长400-700nm的可见光范围内测试光的透过率在30%以上的SiC晶片。
