标准号T/NLIA 003—2021状态
发布时间：2021年04月26日
实施时间：2021年06月01日
柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求基本信息
标准号：T/NLIA 003—2021
团体名称：中国标准化协会
主要技术内容：本文件规定了柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真的一般要求，基本流程，以及仿真方案的制定、仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。本文件适用于柔性PCB封装基板相关产品制造过程中蚀刻工艺仿真有关的应用验证、结构开发、参数优化等。
中国标准分类号：C342 金属加工机械制造
国际标准分类号：31.260
发证机关：中华人民共和国民政部
行业分类：
标准名称：柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求
