标准号T/CI 360-2024状态
发布日期：2024年05月16日
实施日期：2024年05月16日
IC封装基板图像检测系统技术规范基本信息
标准编号：T/CI 360—2024
英文标题：Technical specification for image inspection system of IC package substrate
国际标准分类号：31.180
中国标准分类号：L30
国民经济分类：C397 电子器件制造
起草人：康宇、许镇义、李恒征、单修洋、郑博宇、徐兰英、杨飞、陆敏晨、路遥、冯超、俞跃、臧江波、姜丽娟。
起草单位：合肥综合性国家科学中心人工智能研究院（安徽省人工智能实验室）、宿州学院、长沙安牧泉智能科技有限公司、江苏普诺威电子股份有限公司、电信科学技术仪表研究所有限公司、北京国知科苑科技发展中心、北京江海时代科技有限公司。
内容概括：本文件规定了IC基板封装光学检测装置的技术构成、基于主要距离的空域融合主板拼接方法、基于匹配特征融合的SMT贴片元件缺陷检测框架和基于元迁移学习和多尺度融合网络……
