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微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法 (T/CIE 146-2022)

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微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法 (T/CIE 146-2022)

标准号T/CIE 146-2022状态

发布时间:2022-12-31

实施时间:2023-01-31

微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法基本信息

标准号:T/CIE 146-2022

标准名称:微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法

起草人:董显山、来萍、韦覃如、周斌、黄钦文、何小琦、杨少华、苏伟、李仕远、杜贵祯、赵前程、鞠丽娜

起草单位:工业和信息化部电子第五研究所、北京大学、中国兵器工业第二一四研究所

本文件规定了对MEMS器件晶圆键合开展试验评价的方法和程序。 本文件适用于基于晶圆键合工艺加工的MEMS器件,包括MEMS器件成品结构、晶圆键合工艺过程结构等,可用于MEMS器件的提供者、使用者和第三方评价MEMS器件晶圆键合结构的可靠性。 注: 此处第三方是指在MEMS器件产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。

微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法 (T/CIE 146-2022)

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