标准号T/CIE 151-2022状态
发布时间：2022-12-31
实施时间：2023-01-31
现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化试验方法基本信息
标准号：T/CIE 151-2022
标准名称：现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化试验方法
起草人：余永涛、罗军、王小强、廖步彪、刘建明、周奇、袁智皓、朱晴、张帆、周军
起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、深圳市紫光同创电子有限公司、成都华微电子科技股份有限公司、广东高云半导体科技股份有限公司、上海安路信息科技股份有限公司、深圳市国微电子有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第772研究所、上海复旦微电子集团股份有限公司
本文件规定了现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化要求及试验方法。 本文件适用于FPGA芯片的提供者、使用者和第三方开展老化试验及评价。
现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化试验方法 (T/CIE 151-2022)
