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碳化硅单晶抛光片堆垛层错的测试方法 (T/IAWBS 027-2026)

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标准号T/IAWBS 027-2026状态

发布日期:2026-06-30

实施日期:2026-07-07

碳化硅单晶抛光片堆垛层错的测试方法基本信息

标准号:T/IAWBS 027—2026

英文标题:Test method for stacking fault of polished monocrystalline silicon carbide wafers

国际标准分类号:77冶金

国民经济分类:C 制造业

起草人:佘宗静、彭同华、崔云雯、邹宇、康乾、李松松、刘祎晨、王波、赵宁、张平、丁雄杰、陈志霞、侯晓蕊

起草单位:北京天科合达半导体股份有限公司、江苏天科合达半导体有限公司、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、广东天域半导体股份有限公司、瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司、山西烁科晶体有限公司

适用范围:本文件适用于厚度范围为300μm~1500μm的碳化硅单晶抛光片堆垛层错的测试。

内容概括:本文件规定了4H碳化硅单晶抛光片堆垛层错的无损光学测试方法,即光致发光法。……

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