高效单晶硅片技术概况及展望

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高效单晶硅片技术当前以P型PERC结构为主流，量产效率超过23%，正在向n型TOPCon和HJT技术过渡。随着金刚线切割、薄片化与降银浆消耗等工艺进步，硅片成本持续下降。未来几年，高效单晶硅片将朝着更高转换效率（超过26%）和更低成本方向演进，异质结、背接触结构及钙钛矿叠层技术有望成为新的增长点。