基于低温铜浆料的HJT电池金属化方法研究

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该研究聚焦于异质结电池（HJT）金属化过程中，使用低温铜浆料替代传统银浆料的方法。传统银浆成本高且存在与HJT电池低温工艺的匹配问题。研究探索了低温铜浆料的配方设计、印刷工艺以及烧结条件，分析了铜浆料与ITO透明导电层的接触电阻、导电性能及附着力的变化规律。通过优化铜浆料中铜粉粒径、树脂体系及烧结温度，实验实现了低接触电阻率、高附着力的金属化电极。结果表明，基于低温铜浆料的HJT电池金属化方法在保证转换效率的同时，显著降低了电极材料成本，为解决HJT电池低成本与高效率的矛盾提供了技术路径。