高效异质结低温浆料研发方向及进展

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高效异质结低温浆料研发方向主要包括优化导电相、粘结剂体系和固化工艺，以提升导电性、附着力和低温印刷性能。进展方面，银粉形貌与粒径分布调控降低了接触电阻，新型树脂和固化剂体系实现了150℃以下快速固化，同时添加纳米金属颗粒改善了电极致密性。