IEC 61188-6-2:2021 电路板和电路板组件 - 设计与使用 - 第6-2部分：焊盘图形设计 - 常见表面贴装元件(SMD)的焊盘图形说明 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) 标准号：IEC 61188-6-2:2021 发布日期：2021-02-04
IEC 61188-6-2:2021