IEC 61189-5-301:2021 电气材料、印制板和其他互连结构与组件的试验方法 第5-301部分：材料和组件的通用试验方法 使用细焊料颗粒的焊膏 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles 标准号：IEC 61189-5-301:2021 发布日期：2021-03-17 IEC61189-5-301:2021是国际电工委员会（IEC）发布的一项标准，该标准属于IEC61189系列标准的一部分，具体涉及电气和电子组件的测试方法。该标准的第5-301部分专门规定了用于评估印刷电路板（PCB）和其他互连结构材料的测试方法，特别是针对高频应用的电气性能测试。其适用范围包括但不限于测量介电常数（Dk）和损耗因数（Df）等关键参数，适用于高频电子材料、多层板材料以及高频电路设计中的基板材料评估。该标准为材料供应商、PCB制造商和电子设备设计者提供了统一的测试方法，以确保高频应用中的材料性能满足设计要求。
IEC 61189-5-301:2021