IEC 61189-5-601:2021

IEC 61189-5-601:2021 电气材料、印制板和其他互连结构与组件的试验方法 第5-601部分：材料和组件的通用试验方法 焊点回流焊接能力试验及印制板回流耐热性试验 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards 标准号：IEC 61189-5-601:2021 发布日期：2021-02-03 IEC61189-5-601:2021标准适用于电气和电子组件、印制板以及其他互连结构的测试方法。该标准具体规定了用于评估材料性能、电气特性和环境适应性的测试程序，适用于相关产品的设计、生产和质量验证过程。