IEC PAS 61191-10:2022 印制板组装件 - 第10部分：电子组装件保护涂层的应用与使用 Printed board assemblies - Part 10: Application and utilization of protective coatings for electronic assemblies 标准号：IEC PAS 61191-10:2022 发布日期：2022-07-18 IECPAS61191-10:2022的适用范围主要涉及电子组件制造过程中的工艺要求和相关测试方法。该标准适用于无铅焊接工艺的电子组件制造，特别是针对高可靠性应用领域，如汽车电子、航空航天和医疗设备等。它规定了焊接工艺的参数控制、材料选择、工艺验证和质量评估等方面的要求，旨在确保电子组件在无铅焊接工艺下的可靠性和性能。该标准适用于电子制造企业、质量控制部门和相关认证机构，用于指导生产和评估电子组件的制造质量。
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