IEC 62148-21:2021 RLV 光纤有源元件和器件 - 封装及接口标准 - 第21部分：采用硅细间距球栅阵列(S-FBGA)和硅细间距焊盘栅格阵列(S-FLGA)的光子集成电路封装电气接口设计指南
Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guidelines of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA)
标准号：IEC 62148-21:2021 RLV
发布日期：2021-04-22
IEC62148-21:2021RLV的适用范围主要涉及光纤通信系统中使用的光发射和接收模块的机械接口标准。该标准规定了这些模块的物理尺寸、机械特性和接口要求，以确保不同制造商生产的模块能够互换和兼容。它适用于各种类型的光收发模块，包括但不限于SFP、SFP+、QSFP等常见封装形式。标准旨在促进光通信设备的互操作性，为设计、生产和测试提供统一的规范。