IEC 61760-1:2020 表面组装技术 - 第1部分：表面组装元器件(SMD)规范的标准方法
Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
标准号：IEC 61760-1:2020
发布日期：2020-07-14
IEC61760-1:2020标准规定了表面贴装技术（SMT）电子元件在制造过程中的应用要求。该标准适用于表面贴装元件的规范制定、设计和使用，主要涉及元件在回流焊和波峰焊工艺中的耐热性、焊接性能以及机械特性等方面的要求。它为电子元件制造商、电路板设计者和组装厂商提供了统一的测试方法和性能标准，确保元件在表面贴装过程中的可靠性和兼容性。