IEC 61760-3:2021 表面组装技术 - 第3部分：通孔回流焊(THR)用元器件规范的标准方法 Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering 标准号：IEC 61760-3:2021 发布日期：2021-02-03 IEC61760-3:2021标准规定了表面贴装技术（SMT）中电子元件贴装过程的工艺要求。该标准适用于电子元件制造商、电子组装厂及相关设备供应商，用于确保元件在贴装过程中的兼容性和可靠性。它涵盖了元件设计、材料选择、工艺参数及测试方法等方面的要求，适用于各类电子产品的制造过程。
IEC 61760-3:2021