IEC 62878-2-602:2021 设备嵌入组装技术 - 第2-602部分：堆叠电子模块指南 - 模块间电气连接性评估方法
Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity
标准号：IEC 62878-2-602:2021
发布日期：2021-06-22
IEC62878-2-602:2021标准适用于电子组件嵌入印刷电路板（PCB）的制造工艺和可靠性评估。该标准规定了嵌入无源和有源电子组件到PCB中的技术要求、测试方法和性能标准，确保这些组件在嵌入后的可靠性和功能性。它适用于电子行业中的PCB设计、制造和测试环节，为嵌入技术的应用提供指导。