IEC TR 61760-3-1:2022 表面组装技术 - 第3-1部分：通孔回流焊(THR)用元器件规范的标准方法 - 采用焊膏表面印刷方法的通孔直径设计指南
Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method
标准号：IEC TR 61760-3-1:2022
发布日期：2022-06-17
IECTR61760-3-1:2022的适用范围主要涉及电子组装过程中表面贴装技术（SMT）的工艺要求。该技术报告为电子制造行业提供了关于表面贴装元器件（SMD）在组装过程中的工艺条件和可靠性要求的指导。它适用于电子产品的设计、制造和组装阶段，特别是那些需要高密度、高可靠性组装的场景。该标准旨在帮助制造商优化工艺参数，确保元器件在组装过程中的性能和可靠性，同时为相关行业提供统一的技术参考。