电气材料、电路板及其他互连结构与组件的测试方法——第2-809部分：通过TMA测定厚基材的X/Y方向热膨胀系数（CTE）测试 (IEC 61189-2-809:2024)

IEC 61189-2-809:2024 电气材料、电路板及其他互连结构与组件的测试方法——第2-809部分：通过TMA测定厚基材的X/Y方向热膨胀系数（CTE）测试 Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-809: X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMA 标准号：IEC 61189-2-809:2024 发布日期：2024-12-09 IEC61189-2-809:2024的适用范围是：该标准规定了用于电气电子组装材料的测试方法，具体适用于测定焊接用焊膏的黏度特性，包括其流变性能的测量方法和相关要求。