IEC 62137-3:2011 电子组装技术 - 第3部分：焊点环境与耐久性试验方法选用指南
Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints
标准号：IEC 62137-3:2011
发布日期：2011-11-08
IEC62137-3:2011的适用范围为：本部分规定了在表面组装技术（SMT）中，采用回流焊工艺焊接的电子元器件（如球栅阵列BGA、芯片尺寸封装CSP等）的焊点耐久性试验方法，用于评估焊点在温度循环、机械冲击等应力条件下的可靠性。
电子组装技术 - 第3部分：焊点环境与耐久性试验方法选用指南 (IEC 62137-3:2011)