印制板组装件 第6部分：BGA和LGA焊点空洞评估准则及测量方法 (IEC 61191-6:2010)

IEC 61191-6:2010 印制板组装件 第6部分：BGA和LGA焊点空洞评估准则及测量方法

Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method

标准号：IEC 61191-6:2010

发布日期：2010-01-14

IEC61191-6:2010标准适用于电子组件制造中使用的焊膏，规定了焊膏的性能要求、测试方法及质量评定标准，以确保其在表面贴装技术（SMT）过程中的可靠性和一致性。该标准主要涵盖焊膏的物理特性（如粘度、金属含量、颗粒尺寸分布）、化学特性（如助焊剂活性、卤素含量）以及应用性能（如印刷性、抗塌陷性）。它适用于焊膏制造商、电子组装厂商及相关质量控制环节，旨在提升电子焊接工艺的稳定性和产品质量。