元器件的自动封装处理包装 - 第4部分：不同封装形式电子元器件的编带包装 (IEC 60286-4:2013)

IEC 60286-4:2013 元器件的自动封装处理包装 - 第4部分：不同封装形式电子元器件的编带包装

Packaging of components for automatic handling - Part 4: Stick magazines for electronic components encapsulated in packages of different forms

标准号：IEC 60286-4:2013

发布日期：2013-07-26

IEC60286-4:2013的适用范围主要针对电子元器件自动贴装过程中使用的散装包装（如管式包装、托盘包装等）的尺寸、结构和材料要求。该标准规定了包装的标准化特性，以确保其在自动贴装设备上的兼容性和可靠性，适用于表面安装器件（SMD）及相关元器件的运输、存储和贴装过程。