表面组装技术 - 第4部分：湿度敏感器件的分类、包装、标识和处理 (IEC 61760-4:2015)

IEC 61760-4:2015 表面组装技术 - 第4部分：湿度敏感器件的分类、包装、标识和处理

Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices

标准号：IEC 61760-4:2015

发布日期：2015-05-19

IEC61760-4:2015的适用范围如下：本标准规定了表面安装元器件（SMD）在储存、处理和组装过程中的要求，特别是针对湿度敏感元器件的分类、包装、标签、干燥储存条件、烘烤程序以及组装前的处理流程。它适用于所有对湿度敏感的电子元器件，旨在防止因吸湿导致的组装缺陷（如“爆米花”效应等），确保在回流焊等组装工艺中的可靠性。该标准主要面向元器件制造商、电子组装厂及相关供应链环节。