IEC 62276:2025 表面声波（SAW）器件用单晶晶片——规格与测量方法
Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications - Specifications and measuring methods
标准号：IEC 62276:2025
发布日期：2025-03-07
IEC62276:2025适用于单晶硅抛光片表面晶体原生凹坑（COP）的测量。该标准规定了利用基于光散射的缺陷检测仪器，通过激光扫描和散射光信号分析，对抛光硅片表面COP缺陷进行识别、计数和尺寸评估的方法与程序。它主要适用于直径150mm及以上、用于集成电路制造的单晶硅抛光片，为半导体行业提供统一的COP缺陷检测与表征技术规范，以确保晶圆表面质量评估的一致性和可比性。
表面声波（SAW）器件用单晶晶片——规格与测量方法 (IEC 62276:2025)