器件埋入组装技术——第1部分：器件埋入基板通用规范 (IEC 62878-1:2019)

IEC 62878-1:2019 器件埋入组装技术——第1部分：器件埋入基板通用规范

Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates

标准号：IEC 62878-1:2019

发布日期：2019-10-14

IEC62878-1:2019的本部分规定了用于电子组件内埋置无源元件（如电阻器、电容器、电感器等）的基板材料、设计、制造工艺及可靠性的通用要求与测试方法。该标准适用于采用埋置技术实现高密度集成和性能优化的印制电路板（PCB）及类似电子互连结构，主要面向设计、制造和评估此类产品的工程师、制造商及检测机构。