覆晶薄膜基板电气测试用焊盘设计规范

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本标准规定了覆晶薄膜（COF）基板电气测试用焊盘的设计要求，包括焊盘的几何尺寸、形状、布局、表面处理以及与测试探针的匹配性等。本标准适用于各类覆晶薄膜（COF）基板上，用于电气性能测试（如开路/短路测试、功能测试等）的专用测试焊盘的设计与检验。