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半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿(TDDB)试验 (GB/T 45720-2025)

标准号GB/T 45720-2025状态

发布于:2025-05-30

实施于:2025-09-01

标准名:半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿(TDDB)试验

标准号:GB/T 45720-2025

标准类别:方法

中国标准分类号:L55

国际标准分类号: 31.080.01 31 电子学,31.080 半导体分立器件,31.080.01 半导体分立器件综合

归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门:工业和信息化部(电子)

国家标准《半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿(TDDB)试验》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所、吉林华微电子股份有限公司、安徽长麦智能科技有限公司、中国科学院半导体研究所、广东汇芯半导体有限公司、贵州振华风光半导体股份有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市森美协尔科技有限公司。

主要起草人 陈义强 、来萍 、高汭 、蔡荣敢 、冯宇翔 、王力纬 、董显山 、肖庆中 、陈媛 、常江 、刘岳阳 、刘岗岗 、裴选 、张亮旗 、冯军宏 、迟雷 、夏自金 、刘世文 。

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