标准号GB/T 14140-2025状态
发布于：2025-08-01
实施于：2026-02-01
半导体晶片直径测试方法基本信息
标准号：GB/T 14140-2025
全部代替标准：GB/T 14140-2009,GB/T 30866-2014
标准类别：方法
中国标准分类号：H17
国际标准分类号： 77.040 77 冶金，77.040 金属材料试验
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门：国家标准委
国家标准《半导体晶片直径测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。
主要起草单位 麦斯克电子材料股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、山东有研艾斯半导体材料有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司、湖州东尼半导体科技有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、广东先导微电子科技有限公司、青岛华芯晶电科技有限公司、深圳德芯微电股份有限公司、浙江材孜科技有限公司、河南省惠丰金刚石有限公司、杭州朗迅科技股份有限公司、杭州芯云半导体集团有限公司。
主要起草人 田素霞 、陈卫群 、李素青 、张亮 、邵奇 、郭可 、朱晓彤 、王江华 、饶伟星 、张海英 、冯天 、晏阳 、曹建伟 、刘薇 、肖燕青 、冯黎明 、王明华 、王志强 、徐振 、李志凯 、丁盛峰 。
半导体晶片直径测试方法 (GB/T 14140-2025)
