集成电路电磁兼容建模 第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模（ICEM-RE） (GB/T 44807.3-2025)

标准号GB/T 44807.3-2025状态

发布于：2025-12-31

实施于：2026-07-01

集成电路电磁兼容建模 第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模（ICEM-RE）基本信息

标准号：GB/T 44807.3-2025

标准类别：方法

中国标准分类号：L56

国际标准分类号： 31.200 31 电子学，31.200 集成电路、微电子学

归口单位：全国集成电路标准化技术委员会

执行单位：全国集成电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

国家标准《集成电路电磁兼容建模 第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模（ICEM-RE）》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院、浙江大学、工业和信息化部电子第五研究所、天津先进技术研究院、厦门海诺达科学仪器有限公司、北京邮电大学、北京智芯微电子科技有限公司、北京航空航天大学、北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司、中国家用电器研究院、重庆邮电大学、中国合格评定国家认可中心、中国汽车工程研究院股份有限公司、上海市计量测试技术研究院、中国信息通信研究院、北京无线电计量测试研究所、恩智浦强芯（天津）集成电路设计有限公司、南京师范大学、中家院（北京）检测认证有限公司、青岛展诚科技有限公司、杭州福照光电有限公司。

主要起草人 崔强 、魏兴昌 、朱赛 、邵伟恒 、原义栋 、吴建飞 、石丹 、刘挺 、阎照文 、付君 、梁吉明 、雷黎丽 、李滟 、刘佳 、谭泽强 、李金龙 、杨晓丽 、刘星汛 、刘品 、颜伟 、王曦 、孙延辉 、李吉光 。

集成电路电磁兼容建模 第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模（ICEM-RE） (GB/T 44807.3-2025)