标准号SJ 21062-2016状态
发布于：2016-01-19
实施于：2016-03-01
半导体芯片产品处理、包装和贮存的操作要求基本信息
标准号：SJ 21062-2016
标准名称：半导体芯片产品处理、包装和贮存的操作要求
英文名称：Requirements in handling,packing and storage for semiconductor die products
发布部门：科技工业局
半导体芯片产品处理、包装和贮存的操作要求 (SJ 21062-2016)
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