IEC 60191-1:2018

IEC 60191-1:2018 半导体器件的机械标准化 第1部分：分立器件外形图绘制的一般规则 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices 标准号：IEC 60191-1:2018 发布日期：2018-01-23 IEC60191-1:2018标准的适用范围主要涉及半导体器件的机械标准化。该标准规定了半导体器件封装外形图的通用规则和要求，适用于半导体器件（包括分立器件和集成电路）的机械外形设计和制图。它为半导体器件的封装尺寸、公差、符号表示等提供了统一的标准化方法，确保不同制造商生产的器件在机械兼容性上保持一致。该标准适用于半导体器件制造商、封装设计人员以及相关电子设备的设计和制造方，旨在促进半导体器件在机械接口方面的互换性和兼容性。