IEC 61189-2-501:2022 电气材料、印制板和其他互连结构及组件的测试方法 - 第2-501部分：互连结构材料的测试方法 - 柔性介电材料的回弹强度及回弹强度保持系数的测量 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials 标准号：IEC 61189-2-501:2022 发布日期：2022-02-03 IEC61189-2-501:2022的适用范围主要涉及电子组装材料的测试方法。该标准规定了用于评估电子组装过程中使用的焊膏印刷性能的测试程序，特别是通过模板印刷工艺施加焊膏时的性能评估。它适用于电子制造行业中使用的焊膏材料，旨在提供一致且可重复的测试方法，以确保焊膏在印刷过程中的适用性和可靠性。该标准适用于焊膏供应商、电子制造服务提供商以及相关质量控制部门。
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