IEC 62258-6:2006 半导体芯片产品 - 第6部分：热仿真相关信息要求 Semiconductor die products - Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation 标准号：IEC 62258-6:2006 发布日期：2006-08-28 IEC62258-6:2006标准适用于半导体裸片的测试方法。该标准规定了半导体裸片在制造、组装和使用过程中所需的电性能和机械性能测试要求，以确保其质量和可靠性。它涵盖了测试条件、测试程序以及数据报告的相关要求，适用于半导体行业中的裸片供应商、制造商和用户。
IEC 62258-6:2006