IEC 62047-27:2017 半导体器件 - 微机电装置 - 第27部分：使用微V形缺口测试(MCT)的玻璃熔料键合结构键合强度测试 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT) 标准号：IEC 62047-27:2017 发布日期：2017-01-20 IEC62047-27:2017标准的适用范围主要涉及半导体器件中的微机电系统（MEMS）技术。该标准规定了MEMS器件的测试方法和性能评估要求，适用于设计和制造过程中对MEMS器件进行可靠性、功能性和环境适应性测试。标准内容涵盖MEMS器件的机械特性、电气特性以及环境条件下的性能测试，适用于工业、医疗、汽车电子等多个应用领域的MEMS器件开发与质量控制。
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