IEC 60749-15:2020 RLV 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
标准号：IEC 60749-15:2020 RLV
发布日期：2020-07-14
IEC60749-15:2020RLV的适用范围是半导体器件机械和气候试验方法第15部分：塑封器件耐焊接热试验。该标准规定了用于评估塑封半导体器件在焊接过程中承受高温应力的能力。它适用于验证器件在组装到印刷电路板（PCB）时对焊接热冲击的耐受性。该标准适用于各种塑封半导体器件包括集成电路、分立器件等。