IEC 60749-20:2020 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑料封装表面贴装器件耐湿气和焊接热综合效应的能力
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
标准号：IEC 60749-20:2020
发布日期：2020-08-31
IEC60749-20:2020标准的适用范围主要涉及半导体器件的机械和气候试验方法。该标准规定了半导体器件在机械冲击、振动、恒定加速度等机械应力条件下的试验要求，以及在高低温、湿热等气候环境下的可靠性测试方法。它适用于评估半导体器件在预期使用环境中可能遇到的各种机械和气候条件下的性能表现，确保器件在实际应用中的可靠性和耐久性。该标准为半导体器件的设计、生产和质量控制提供了统一的测试依据。