IEC 60749-15:2020 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices 标准号：IEC 60749-15:2020 发布日期：2020-07-14 IEC60749-15:2020标准的适用范围主要涉及半导体器件的机械和气候试验方法。该标准具体规定了半导体器件在恒定加速度条件下的试验要求和方法，用于评估器件在高机械应力环境下的结构完整性和可靠性。它适用于各类半导体器件，包括分立器件和集成电路，旨在验证这些器件在受到恒定加速度作用时是否能够保持正常功能和性能。该标准为半导体器件的设计、生产和应用提供了统一的试验依据，确保器件在预期使用环境中满足可靠性要求。
IEC 60749-15:2020