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半导体封装热标准化 - 第2-1部分:用于稳态分析的半导体封装三维热仿真模型 - 分立器件封装 (IEC 63378-2-1:2024)

IEC 63378-2-1:2024 半导体封装热标准化 - 第2-1部分:用于稳态分析的半导体封装三维热仿真模型 - 分立器件封装 Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages 标准号:IEC 63378-2-1:2024 发布日期:2024-10-22 IEC63378-2-1:2024标准适用于固定式储能系统(ESS)的安全要求,特别是针对安装在非住宅建筑或室外环境中的固定式锂离子电池储能系统。该标准涵盖了系统的设计、安装、操作和维护过程中的安全规范,旨在确保储能系统在预期使用条件下的安全性和可靠性,同时考虑电气、机械、热和环境等方面的潜在风险。

半导体封装热标准化 - 第2-1部分:用于稳态分析的半导体封装三维热仿真模型 - 分立器件封装 (IEC 63378-2-1:2024)

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