半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第2部分：低气压 (IEC 60749-2:2002)

IEC 60749-2:2002 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第2部分：低气压 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure 标准号：IEC 60749-2:2002 发布日期：2002-04-12 IEC60749-2:2002的适用范围如下：本部分适用于半导体器件（包括分立器件和集成电路）的机械与气候试验方法，规定了用于评估器件在机械应力（如振动、冲击、恒定加速度）和气候环境应力（如温度循环、湿热、稳态湿热）下的可靠性及耐久性的标准试验程序。其目的是验证器件在预期使用环境或加速试验条件下的机械坚固性与气候适应性，为器件的设计、制造及质量控制提供统一的测试依据。