印制板组件 - 第3部分：分规范 - 通孔安装焊接组件的要求 (IEC 61191-3:2017)

IEC 61191-3:2017 印制板组件 - 第3部分：分规范 - 通孔安装焊接组件的要求

Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies

标准号：IEC 61191-3:2017

发布日期：2017-05-30

IEC61191-3:2017的适用范围主要涉及印制板组装件（PCBA）的制造要求。该标准具体规定了电子组件在组装过程中，针对通孔安装（THT）和表面贴装（SMT）技术的工艺和验收标准，包括焊接、清洁度、电气测试等方面的质量要求。它适用于电子制造行业，用于确保组装件的可靠性和一致性，并为相关产品的设计、生产和检验提供技术依据。