电子组装技术 - 第4部分：面阵列封装表面贴装器件焊点的耐久性测试方法 (IEC 62137-4:2014)

IEC 62137-4:2014 电子组装技术 - 第4部分：面阵列封装表面贴装器件焊点的耐久性测试方法

Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

标准号：IEC 62137-4:2014

发布日期：2014-10-09

IEC62137-4:2014的适用范围为：该标准规定了用于评估表面组装器件（SMD）焊点可靠性的试验方法，特别是针对采用无铅焊料的电子组件。它适用于通过热循环或机械应力测试来评价焊点在温度变化或机械负载下的耐久性能，为电子产品的可靠性验证提供指导。