微机电系统（MEMS）技术 硅通孔三维结构可靠性评价要求 (GB/T 47725-2026)

标准号GB/T 47725-2026状态

发布于：2026-05-25

实施于：2026-12-01

微机电系统（MEMS）技术 硅通孔三维结构可靠性评价要求基本信息

标准号：GB/T 47725-2026

标准类别：方法

中国标准分类号：L55

国际标准分类号： 31.200 31 电子学，31.200 集成电路、微电子学

归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会、全国集成电路标准化技术委员会

副归口单位：全国集成电路标准化技术委员会

执行单位：全国微机电技术标准化技术委员会

主管部门：国家标准委

国家标准《微机电系统（MEMS）技术 硅通孔三维结构可靠性评价要求》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第五十五研究所、中机生产力促进中心有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、上海航天技术基础研究所、浙江大学、厦门大学、西北工业大学、杭州电子科技大学、宁波中车时代传感技术有限公司、无锡华润上华科技有限公司、清华大学、武汉大学、中国科学院微电子研究所、中国航天时代电子有限公司、上海交通大学、左蓝微（江苏）电子技术有限公司、联合微电子中心有限责任公司、东莞理工学院、深圳新声半导体有限公司、深圳市英唐智能控制股份有限公司、山东国创微纳制造研究院有限公司。

主要起草人 朱健 、李根梓 、黄旼 、郁元卫 、吴静 、张笑天 、崔荣 、吴维丽 、陈思 、杜林 、董树荣 、马盛林 、关赫 、轩伟鹏 、侯晓伟 、胡永刚 、赵嘉昊 、陈志文 、焦斌斌 、李男男 、吴林晟 、张树民 、崔伟 、陈豪翔 、邹洁 、江丽娟 、张南 。

微机电系统（MEMS）技术 硅通孔三维结构可靠性评价要求 (GB/T 47725-2026)