半导体器件 - 微机电系统器件 - 第9部分：MEMS晶圆间键合强度测量 (IEC 62047-9:2011)

IEC 62047-9:2011 半导体器件 - 微机电系统器件 - 第9部分：MEMS晶圆间键合强度测量

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS

标准号：IEC 62047-9:2011

发布日期：2011-07-13

IEC62047-9:2011的适用范围主要涉及微机电系统（MEMS）技术领域。该标准具体规定了用于MEMS的微机电张力测试方法，特别是针对薄膜材料的机械性能测试。它适用于评估厚度通常在几微米以下的薄膜材料在拉伸状态下的力学特性，如弹性模量、屈服强度和断裂强度等。该标准为MEMS器件中关键结构材料的可靠性评估与性能表征提供了统一的测试规范，主要面向MEMS设计、制造、测试及相关材料研究领域的技术人员与实验室。