半导体器件机械标准化 - 第3部分：集成电路外形图绘制通用规则 (IEC 60191-3:1999)

IEC 60191-3:1999 半导体器件机械标准化 - 第3部分：集成电路外形图绘制通用规则 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits 标准号：IEC 60191-3:1999 发布日期：1999-10-29 IEC60191-3:1999规定了半导体器件封装外形图绘制的一般规则，主要适用于半导体器件（包括分立器件和集成电路）封装外形图的标准化绘制。该标准为制造商和用户提供了统一的绘图方法，以确保封装尺寸、公差、标识及图纸信息的准确性和一致性，便于设计、制造、检验和使用过程中的互认与互换。