半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第8部分：密封性 (IEC 60749-8:2002)

IEC 60749-8:2002 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第8部分：密封性 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing 标准号：IEC 60749-8:2002 发布日期：2002-08-30 IEC60749-8:2002的适用范围是：该标准规定了半导体器件在恒定加速度条件下的机械和气候试验方法，旨在评估器件在受到稳态加速度（如重力加速度）作用时的结构完整性、机械牢固性和电气性能稳定性。它适用于各类半导体分立器件和集成电路，主要用于模拟器件在运输、安装或使用过程中可能经受的高加速度环境（如航天、航空、军事或高可靠性工业应用），以验证其耐受力并筛选潜在缺陷。标准不适用于动态冲击或振动试验。