IEC 62418:2010 半导体器件 - 金属化应力空洞测试
Semiconductor devices - Metallization stress void test
标准号：IEC 62418:2010
发布日期：2010-04-22
IEC62418:2010的适用范围为：本标准规定了表面贴装技术（SMT）中使用的电子元器件在长期储存后的可靠性要求与试验方法，适用于评估储存条件对表面贴装器件可焊性、电气性能及机械完整性的影响。
半导体器件 - 金属化应力空洞测试 (IEC 62418:2010)