半导体芯片贴装材料耐久性测试方法——第2部分：用于分立型功率电子器件的芯片贴装材料温度循环测试方法 (IEC 63215-2:2023)

IEC 63215-2:2023 半导体芯片贴装材料耐久性测试方法——第2部分：用于分立型功率电子器件的芯片贴装材料温度循环测试方法

Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices

标准号：IEC 63215-2:2023

发布日期：2023-10-24

IEC63215-2:2023规定了用于评估和比较不同类型二次电池（如锂离子电池、镍氢电池等）在特定应用条件下的性能和安全性的测试方法。该标准适用于电池制造商、系统集成商、测试实验室及相关行业，旨在确保电池产品在电动汽车、储能系统、便携式电子设备等领域的可靠性和一致性。