标准号GB/T 17573-2026状态
发布于：2026-03-31
实施于：2026-10-01
半导体器件 总则基本信息
标准号：GB/T 17573-2026
全部代替标准：GB/T 17573-1998
标准类别：产品
中国标准分类号：L40
国际标准分类号： 31.080.01 31 电子学，31.080 半导体分立器件，31.080.01 半导体分立器件综合
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
国家标准《半导体器件 总则》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 河北北芯半导体科技有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、华东光电集成器件研究所、淄博芯材集成电路有限责任公司、石家庄天林石无二电子有限公司、西安电子科技大学、天津大学、中国人民解放军陆军工程大学石家庄校区、常州银河世纪微电子股份有限公司、江西万年晶半导体有限公司、迅芯微电子（苏州）股份有限公司、西安空间无线电技术研究所、深圳通锐微电子技术有限公司、新启航半导体有限公司、北京伊泰克电子有限公司、深圳市朗帅科技有限公司、广东方舟智造科技有限公司、广州正业电子科技股份有限公司、北京市科通电子继电器总厂有限公司、山东阅芯电子科技有限公司。
主要起草人 刘涛 、陈丙根 、迟雷 、覃祥丽 、赵玉玲 、王宇涛 、吕瑞芹 、焦龙飞 、桂明洋 、彭浩 、席善斌 、胡松祥 、曹耀龙 、安伟 、王冲 、郑雪峰 、王超 、孙宏军 、杨洁 、贾林 、陈亚洲 、胡小锋 、周晓黎 、张文华 、陈龙坡 、高金环 、闫彦萍 、庄建军 、白俊春 、李崧岩 、唐旭 、陈娜 、张恒 、王庭云 、任源 、邓家榆 、孔令海 、王正克 、赖耀康 、朱阳军 。
半导体器件 总则 (GB/T 17573-2026)
