标准号GB/T 4937.201-2026状态
发布于：2026-04-30
实施于：2026-11-01
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输基本信息
标准号：GB/T 4937.201-2026
全部代替标准：GB/T 4937.201-2018
标准类别：方法
中国标准分类号：L40
国际标准分类号： 31.080.01 31 电子学，31.080 半导体分立器件，31.080.01 半导体分立器件综合
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 河北北芯半导体科技有限公司、吉林江机特种工业有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳创智芯联科技股份有限公司、深圳市威兆半导体股份有限公司、深圳市安信达存储技术有限公司、江苏长晶科技股份有限公司、中科亿海微电子科技（苏州）有限公司、深圳市永迦电子科技有限公司、深圳市晶存科技股份有限公司、明光瑞智电子科技有限公司、广东阿达半导体设备股份有限公司、广州盛中电子有限公司、深圳市微容电子元器件有限公司、广东金昇智能数控有限公司、先之科半导体科技（东莞）有限公司。
主要起草人 高若源 、李延林 、曹耀龙 、孙哲 、胡松祥 、周振华 、王伟 、尹丽晶 、姚玉 、李伟聪 、席善斌 、李修录 、杨国江 、魏育成 、韩买兴 、邢普润 、文建伟 、蒋鸿斌 、关晓鸣 、徐兴华 、刘杰 、叶树华 、范国荣 、巫宏军 、骆宗友 。
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 (GB/T 4937.201-2026)
