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集成电路陶瓷封装金丝键合工艺技术要求 (SJ 21453-2018)

SJ 21453-2018
集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺技术要求 (SJ 21452-2018)

SJ 21452-2018
集成电路陶瓷封装圆片划片工艺技术要求 (SJ 21451-2018)

SJ 21451-2018
集成电路陶瓷封装圆片减薄工艺技术要求 (SJ 21450-2018)

SJ 21450-2018
集成电路陶瓷封装键合前检验要求 (SJ 21448-2018)

SJ 21448-2018
CdS-N-T 型红外/紫外双色探测用硫化镉单晶片规范 (SJ 21446-2018)

SJ 21446-2018
GaN-SI 型半绝缘氮化镓单晶片规范 (SJ 21442-2018)

SJ 21442-2018
SiC-HPSI 型高纯半绝缘碳化硅单晶片规范 (SJ 21441-2018)

SJ 21441-2018
电子装备生产线数字化仿真要求 (SJ 21440-2018)

SJ 21440-2018
电子装备线缆组件三维建模通用要求 (SJ 21438-2018)

SJ 21438-2018
电子装备三维模型检查要求 (SJ 21437-2018)

SJ 21437-2018
电子装备基于模型定义机箱要求 (SJ 21436-2018)

SJ 21436-2018
电子装备基于模型定义 T/R组件要求 (SJ 21434-2018)

SJ 21434-2018
电子装备工业设计模型构建通用要求 (SJ 21430-2018)

SJ 21430-2018
多层共烧陶瓷生瓷片膜工艺技术要求 (SJ 21391-2018)

SJ 21391-2018
多层共烧陶瓷生瓷块热切工艺技术要求 (SJ 21387-2018)

SJ 21387-2018
多层共烧陶瓷生瓷片孔成型工艺技术要求 (SJ 21386-2018)

SJ 21386-2018
多层共烧陶瓷生瓷片贴框工艺技术要求 (SJ 21385-2018)

SJ 21385-2018
一次锉电池扁平外壳规范 (SJ 21369-2018)

SJ 21369-2018
一次锉电池分体式外壳规范 (SJ 21368-2018)

SJ 21368-2018

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